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电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺 ，首步： 电路设计 ，计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。smt对车间要求：要求主要是以下几点：SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

SMT贴片机日常维护保养方法：1、要对机器以及电板表面上所产生的灰尘和积垢进行仔细的清洗，这样做是为了避免灰尘和油垢进行机器内部零件当中，当然主要的目的就是为了不让电器泛起过热来引起损坏。传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去，当进行PCB传入时，该机构要有准确的x、Y和z轴的定位功能，为了完成这个准确的定位功能，贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。

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